实施例1～8的无机有机复合柔性高介电薄膜，其介电常数为19～41，其介电损耗远远低于对比例1～2，断裂伸长率大大高于对比例1～2。其中实施例3得到的无机有机复合柔性高介电薄膜的应力(tensilestress)-应变(strain)曲线，如图1所示，其拉伸断裂伸长率约为160％，说明无机有机复合柔性高介电薄膜的柔性好、加工性能好。

将聚对苯二甲酸乙二醇酯聚酯切片熔融挤出；熔融体流延到铸片辊冷却成为无取向的铸塑厚片，随后以3. 5倍的纵向拉伸倍数进行纵向拉伸；然后在纵向拉伸片两面上涂布上述制备好的粘接改性层涂液；将涂有粘接改性层的纵拉片横向拉伸3. 5倍，220°C下热定型收卷，得到粘接改性层厚度为90. 5 nm的光学聚酯薄膜，测其性能(见表I)。实施例5 粘接改性层涂液制备取水水性聚酯和聚氨酯类粘合剂乳液Eastek 1200 (Eastman) 15份和HYDRAN AP-40F(DIC) 10份，交联剂cymel 325 (CYTEC) I份，去离子水80份，平均粒径为IOOnm的二氧化硅的分散体乳液ST-ZL (固体成分为30%，日产化学株式会社)I. 2份，经高剪切乳化机分散均匀，得到固含量为10质量％的粘结改性层涂液。

制成薄膜采用的方法为模具压制法，将复合生胶置于厚度为50～200μm的模具中于硫化机中保温保压5～20min，得到无机有机复合柔性高介电薄膜。如此通过模具的厚度控制得到的无机有机复合柔性高介电薄膜的厚度，在本实施例中，得到的无机有机复合柔性高介电薄膜的厚度为50～200μm。

取上述合成的ccto粉料91.59g、聚氨酯弹性体30.00g、过氧化二异丙苯0.90g、偶联剂a1511.83g置于开放式炼胶机中反复混炼30min制得复合生胶。将该复合生胶置于成膜厚度为150μm的模具中在硫化机中以5mpa的压力及180℃的温度保温保压10min即得到厚度约为150μm的无机有机复合柔性高介电薄膜。

20.22g碳酸钙粉、48.20g氧化铜粉、64.54g二氧化钛粉、380ml无水乙醇、532g氧化锆研磨球加入研磨罐中，在行星式球磨机中以160rpm的转速球磨4h，然后加入398gnacl以160rpm的转速继续球磨2h得到混合浆料。将上述混合浆料置于75℃干燥内烘干，装入氧化铝坩埚中后置于高温炉里在900℃焙烧1h得到含盐的ccto中间粉料。将洗涤后得到的ccto浆料烘干即得到ccto粉料。