巴陵石化YH-791橡胶SBS防水沥青改性

聚醚醚酮英文简称PEEK，是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物，是一类半结晶特种高分子材料，PEEK膜是6大特种耐温工程材料之一（聚醚醚酮PEEK、聚砜PSF、聚酰亚胺PI、聚芳酯PAR、聚苯硫醚PPS、液晶聚合物LCP），PEEK材料的密度约为1.30 g/ml左右，熔点345℃，软化点168℃，拉伸强度132～148MPa，用玻璃纤维或碳纤维增强的PEEK制品在240℃的高温下，机械强度也不降低，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料。 
       PEEK薄膜生产可以通过流延法和定向法进行加工，材料具有卓越的机械特性、化学稳定性和电气特性，以及优异的耐高温特性。凭借其良好的耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，PEEK膜被广泛应用在信息通讯、电子电器、航空航天、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域。聚酰亚胺(Polyimides简称PI)是一大类主链上含有酞酰亚胺或丁二酰亚胺环的耐高温聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已经工业化的聚合物中使用温度高的材料之一，其分解温度达到550~600℃，长期使用温度可达到200~380℃。此外还具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐辐照性能，绝缘性能、耐化学腐蚀、耐磨损、强度高等特点。被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域。并已经成为全球火箭、宇航等科技领域不可缺少的材料之一。
      聚酰亚胺薄膜包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国公司（原杜邦）产品，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本公司生产，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。聚酰亚胺薄膜呈黄色透明,相对密度1.39～1.45，可在250～280℃空气中长期使用，玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。
       聚酰亚胺薄膜成为柔性印制电路板基材、5G电子通讯器材和各种耐高温电机电器绝缘薄膜的重要材料。