大庆石化聚乙烯DMDB6200低压中空料 2022已更新（当日/专访）

一种导电且疏水的膨体聚四氟乙烯膜及其应用。将质量份数为50％-85％的聚四氟乙烯材料和15-50％的导电材料混合，其中导电材料包括铜、镍、银等金属粉，另有添加炭黑、石墨烯、碳管等碳材料。通过辊压和定向拉伸形成微孔膜，制备的ptfe膜具有导电、疏水、透气的功能。其挤出之前增添煤油、烷烃等润滑剂，在高压下挤出后通过双辊压延，之后在200-250℃温度下烘干，去除润滑剂，再进行定向拉伸，形成孔径小于20um的微孔膜。此方法烘干过程较繁琐，后续涉及大量溶剂的回收和处理问题。由于此微孔膜的导电性，不适合用于绝缘场合。
5.专利cn108203534 b公开了一种耐磨导电ptfe/cu复合材料。通过将ptfe过筛，与经过钛酸酯偶联剂进行表面处理过的电解铜粉、碳化硅粉末按比例加入球磨机，充分搅拌混合均匀。之后在室温、25mpa模压成型后，在360℃进行高温烧结，冷却之后得到耐磨导电ptfe/cu复合材料。所制备的复合材料摩擦系数在0.15-0.21之间，磨损体积在0.34-1.51mm3之间，电阻率在11.9-59μω.m之间。所制备的ptfe/cu复合材料耐磨性好，并且具有导电性。同时由于其导电性的改变，并不适合用于绝缘环境使用。
6.cn201810981556.1公开了一种高导热聚四氟乙烯复合膜材料的制备方法。采用中位粒径为10-60μm的聚四氟乙烯粉50-60份，填料40-50份，填料包括氮化硼35-40份、氮化硼纳米管5份、石墨、铜粉40—45份、铝粉10份的一种或几种，填料中位粒径在10-20μm。其主要步骤包括填料改性、原料混合、压制毛坯、烧结成型、二次压制、车削成膜、压延定向等步骤。其中填料通过氨基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂中的一种或两种对填料进行表面处理。通过高混机搅拌混料，通过在10-35℃下液压机逐级加压、缓慢卸压，压制圆形毛坯，在60-120℃温度下放置24小时消除内应力，之后在360-400℃温度下烧结4-15小时，按10℃/min的降温速度降至320-350℃，自然冷却。将前述所制得的型坯加热至160-250℃，在液压机上二次压制、定型，制得型坯。将其在60-80℃烘箱中预热后，在车床上切削得到200微米以下的ptfe复合薄膜。将车削膜在170-190℃进行压延处理，通过收卷装置，制备得到50-100微米厚的聚四氟乙烯膜复合材料。所制备的复合材料导热系数高达1.49w
(m.℃)，得到较明显的提高。由于其采用车削法制备聚四氟乙烯复合膜，所制备的膜的长度不长，并且不能连续成型。只适合于密封衬垫、电容器介质等对膜长度要求不高领域的使用。由于其生产过程采用多个工序，生产周期长，难以满足批量生产需要。添加铜粉、铝粉等高填充填料，膜的导电性增加，同时也导致膜的绝缘性下降，丧失了材料本身的绝缘性，不适合用于绝缘要求高的场合。