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抚顺石化聚乙烯100N

透明导电薄膜进一步包括衬底界面修饰层。通过在衬底表面进行化学或物理修饰以形成衬底界面修饰层，从而来加强衬底与透明导电薄膜层之间的附着力。其中，在衬底表面进行化学或物理修饰是包括在衬底表面沉积缓冲层、衬底表面粗化，通入气体进行表面等离子处理等方法，形成衬底界面修饰层。优选地，衬底界面修饰层为在衬底表面涂覆的功能性硅胶层。优选地，在衬底表面上涂覆功能性硅胶层，用氧气/氩气表面等离子处理或者用NaOH等碱溶液处理在衬底表面形成羟基。“功能性硅胶层”是指硅胶层里含有硅烷偶联剂，通过“功能性硅胶层”作用使透明导电薄膜与衬底通过共价键或者离子键连接；“硅烷偶联剂”是指含有烷氧基团的硅烷，典型的硅烷偶联剂如:甲基丙烯酰氧丙基三甲基硅烷，正硅酸乙脂，氨丙基三甲基硅烷和1，2_ 二(三乙氧基甲石圭烧基)乙烧等。

超薄界面修饰层是通过采用对透明导电薄膜层的界面修饰方式而形成的，从而来弱化透明导电薄膜层与导电薄膜层之间的附着力。其中，对透明导电薄膜层的界面修饰为采用氮气、氧气、Ar、甲烷、乙炔、氢气、水汽等进行表面等离子处理，或者通入硅烷气体等方法，从而形成自组装超薄界面修饰层等，弱化透明导电薄膜层与导电薄膜层之间的附着力。

透明导电薄膜层是金属或金属合金构成的透明金属薄膜，可以是透明导电氧化物薄膜，还可以是透明导电氧化物/金属/透明导电氧化物(0/M/0)组成的复合薄膜。

减弱透明导电薄膜和导电薄膜层之间的附着性，还可以采用物理化学方法如等离子体处理、硅烷修饰处理透明导电薄膜界面，例如，通入氮气、氧气、Ar、甲烷、乙炔、氢气或水汽进行表面等离子体处理、或通入硅烷气体形成超薄界面修饰层，从而减弱透明导电薄膜与导电薄膜层之间化学键联系，弱化透明导电薄膜与导电薄膜层之间的附着性。

本发明制备方法包括如下具体步骤:选用高透明玻璃、先用清洁工艺把玻璃表面清晰干净，接着用NaOH溶液或者HF溶液对玻璃进行表面粗化和羟基化，然后烘干。把准备好的玻璃放入真空热蒸发系统抽真空，接着蒸度TiCr或者NiCr合金透明导电薄膜，然后蒸发LiF薄膜和Ag层。