复合生胶发生硫化和偶联反应并制成薄膜的步骤具体为：将所述复合生胶置于厚度为50～200μm的模具中于硫化机中保温保压5～20min，得到所述无机有机复合柔性高介电薄膜。

混合均匀的步骤均采用球磨法，球磨的转速为160rpm～230rpm，先将碳酸钙粉体、氧化铜粉体、二氧化钛粉体及溶剂混合均匀的时间为1～6h；加入无机盐继续混合均匀的时间为0.5～3h。

钛酸铜钙粉体与聚氨酯弹性体的质量比为1～5：1。各组分的配比也影响着步骤s2的硫化和偶联反应。在该比例范围内可使钛酸铜钙粉体大限度地填充到聚氨酯弹性体中，且能将钛酸铜钙粉体与聚氨酯弹性体的性能结合好。

聚氨酯弹性体为混炼型聚氨酯弹性体，其得到的无机有机复合柔性高介电薄膜的柔性较好。

在实施例中，偶联剂选自偶联剂kh550(化学名：γ-氨丙基三乙氧基硅烷)、偶联剂kh560(化学名：γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)及偶联剂a151(化学名：乙烯基三乙氧基硅烷)中的至少一种。在实施例中，偶联剂与聚氨酯弹性体的质量比为0.01～0.1：1。偶联剂同时含有亲无机基团和亲有机基团，亲无机基团可与钛酸铜钙粉体作用，亲有机基团可与聚氨酯弹性体作用，偶联剂可将钛酸铜钙粉体与聚氨酯弹性体结合。

硫化剂选自双二五硫化剂(双2,5硫化剂)及过氧化二异丙苯中的至少一种。硫化剂与聚氨酯弹性体的质量比为0.01～0.05：1。硫化剂使得聚氨酯弹性体之间发生硫化反应，生成立体网状结构的聚氨酯熟胶。

将碳酸钙粉体、氧化铜粉体、二氧化钛粉体、无机盐及溶剂混合均匀，得到混合浆料，其中碳酸钙粉体、氧化铜粉体及二氧化钛粉体按照cacu3ti4o12的化学计量比加入，无机盐与碳酸钙粉体的质量比为15～25：1，溶剂与碳酸钙粉体的体积质量比为15～25ml：1g；将混合浆料烘干，于700～900℃下煅烧1～7h，得到含有无机盐的钛酸铜钙中间粉体；将含有无机盐的钛酸铜钙中间粉体洗涤除去无机盐，烘干，得到钛酸铜钙粉体。