宁夏宝丰神华聚丙烯BM593

透明导电薄膜层与所述导电薄膜层之间引入中间层，从而来弱化所述透明导电薄膜层与所述导电薄膜层之间的附着力。优选地，所述中间层包括LiF、氯化纳、碳膜、有机小分子、聚合物材料、氧化钥、硅烷等。

可揭式任意图形化的透明导电薄膜进一步包括超薄界面修饰层。所述超薄界面修饰层是通过采用对透明导电薄膜层的界面修饰方式而形成的，从而来弱化所述透明导电薄膜层与导电薄膜层之间的附着力。其中，对透明导电薄膜层的界面修饰为采用氮气、氧气、Ar、甲烷、乙炔、氢气、水汽等进行表面等离子处理，或者通入硅烷气体等方法，从而形成自组装超薄界面修饰层等，弱化所述透明导电薄膜层与导电薄膜层之间的附着力。

定位输送机设在气泡膜传送区的前部，所述的定位输送机和气泡膜缠绕区均为上下相对应的两层式结构；所述的定位输送机的上层设有对薄膜卷材实现输送的输送带；所述的气泡膜缠绕区的后部设有气泡膜卷，气泡膜缠绕区上层的台面板为活动式结构，薄膜卷材从台面板落入下层的同时实现卷覆；所述的卷材换位装置设在气泡膜缠绕区下层的出口端；所述的保护盖胶带缠绕区设在卷材换位装置的后部，所述的码垛存储区设在保护盖胶带缠绕区的下部。

在衬底表面进行化学或物理修饰以形成衬底界面修饰层，从而来加强所述衬底与透明导电薄膜层之间的附着力。其中，所述在衬底表面进行化学或物理修饰是包括在衬底表面沉积缓冲层、衬底表面粗化，通入气体进行表面等离子处理等方法，形成衬底界面修饰层。优选地，所述衬底界面修饰层为在衬底表面涂覆的功能性硅胶层。优选地，在衬底表面上涂覆功能性硅胶层，用氧气/氩气表面等离子处理或者用NaOH等碱溶液处理在衬底表面形成羟基。所述“功能性硅胶层”是指硅胶层里含有硅烷偶联剂，通过“功能性硅胶层”作用使透明导电薄膜与衬底通过共价键或者离子键连接；“硅烷偶联剂”是指含有烷氧基团的硅烷，典型的硅烷偶联剂如:甲基丙烯酰氧丙基三甲基硅烷，正硅酸乙脂，氨丙基三甲基硅烷和1，2_ 二(三乙氧基甲石圭烧基)乙烧等。

导电薄膜层是金属或金属合金如铝、钛、铬、镍、铁、铜、银、钛铬、银铝、镁铝、钛银、镁银、镍银、银铜锌等一元或者多元合金的形成的半透明或者不透明金属薄膜之任意一种。

中间层用于减弱透明导电薄膜和导电薄膜层的附着性。中间层可以选用LiF、氯化纳、碳膜等形成一层物理薄膜。

减弱透明导电薄膜和导电薄膜层之间的附着性，还可以采用物理化学方法如等离子体处理、硅烷修饰处理透明导电薄膜界面，例如，通入氮气、氧气、Ar、甲烷、乙炔、氢气或水汽进行表面等离子体处理、或通入硅烷气体形成超薄界面修饰层，从而减弱透明导电薄膜与导电薄膜层之间化学键联系，弱化透明导电薄膜与导电薄膜层之间的附着性。