呼和浩特聚丙烯HT80G

在将聚酰亚胺薄膜及其层叠体从酰亚胺化温度冷却至室温的过程中所产生的热应力频繁引起严重的问题，例如卷曲、膜的剥离以及龟裂等。
特别是随着快速进行的电子电路的高密度化，在多层线路板的采用等方面，因热应力所引发的问题已经受到重视。
即使热应力不会导致膜的剥离或龟裂，但多层基板中残留的热应力会显著降低设备的可靠性。

虽然聚酰亚胺的低膨胀化被认为是降低这种热应力影响的一种方案，但表示低热膨胀系数的聚酰亚胺通常具有硬质的主链结构，因此大多具有较差的水蒸气渗透性且根据制膜条件容易产生气泡的问题。
由于分子排列过于致密，薄膜的水蒸气渗透性较差，并且经常在薄膜制备过程中内部产生气泡(气泡，空气等)。
这种气泡的产生不仅对制备的聚酰亚胺薄膜的表面粗糙度产生不利影响，还会整体性降低聚酰亚胺薄膜的电学、光学和机械特性。
需要一种保持原始特性，例如显示低膨胀系数的聚酰亚胺的耐热性等，并具备高弹性、低糙度的特性，同时还能减少聚酰亚胺薄膜的气泡的方案。
一方面提供聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜通过将包含含均苯四酸二酐(pyromellitic diahydride，pmda)的二酐组分及由二氨基二苯醚(4,4'-oxydianiline，oda)和对苯二胺(p-phenylene diamine，ppd)组成的二胺组分的聚酰胺酸溶液进行酰亚胺化反应而获得，基于所述二胺组分的总含量100mol％，所述对苯二胺(ppd)的含量为40mol％以上且55mol％以下，所述二氨基二苯醚(oda)的含量为45mol％以上且60mol％以下，包含球形二氧化硅颗粒和磷(p)化合物。

聚酰亚胺薄膜及聚酰亚胺薄膜的制备方法的实施例仅是一个优选的实施例，以便于本发明所属技术领域的普通技术人员能够容易实施本发明，不限于上述的实施例，因此本发明的发明要求范围不限于此。因此，本发明的真正的技术保护范围应以所附发明要求保护范围的技术精神为准。此外，对于本发明所属技术领域的普通技术人员而言清楚的是，在不脱离本发明的技术精神的范围内可以进行各种替换、变形或变更，并且显而易见的是，可以由本发明所属技术领域的普通技术人员容易变更的部分也包含在本发明的发明要求保护范围内。