PP 燕山石化聚丙烯PPR4400
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采用TEOS和氧气为原料生长PETEOS薄膜的优点之一就是台阶覆盖性好，因其TEOS表面的迁移率大，可避免低密度区域或者空洞的产生。PETEOS工艺的另一优点是由于用等离子体激活，沉积薄膜的温度降低，因此被广泛运用到半导体器件的金属层互连上。半导体器件自对准双重曝光工艺整合技术可实现小于光刻机极限尺寸的曝光图形，底部PETEOS介质薄膜质量对该方法起决定性作用。底部的PETEOS介质薄膜质量好，在其表面生长的其他介质薄膜质量就好。
但是现有的技术生长的PETEOS薄膜表面存在较多的小丘缺陷，小丘的粒径和颗数导致在PETEOS薄膜表面生长的其他介质薄膜层质量变差，从而导致其他介质薄膜表面质量无法满足现有双重曝光技术工艺节点的要求。因此如何获得一种表面小丘缺陷少的PETEOS薄膜，并且满足现有双重曝光工艺技术要求就显得十分必要。
TEOS薄膜2,所述PETEOS薄膜2为以上所述改善PETEOS薄膜缺陷的方法制备而成的PETEOS薄膜2。在一个优选的实施例中，所述半导体结构使用在半导体存储芯片中，且用于核心存储或读写缓冲。半导体存储芯片按照功能主要划分为三个区域，分别为：外部电路控制区(简称为Peripheral ciruitry)、读写缓冲区(简称为page buffer)和核心存储区(简称为core array)，page buffer区和core array区对PETEOS薄膜质量要求较高，PETEOS薄膜表面缺陷太多会导致存储芯片失效，本进一步技术方案中，在所述page buffer区和core array区采用经等离子体处理后的PETEOS薄膜，减少了表面小丘缺陷，满足core array区和/或page buffer区对PETEOS薄膜的质量要求。
除了要借助于微波的能量之外，还需在一定高温的环境下，才能使硅烷和氨气完全电离，发生化学反应之后形成一层深蓝色的SiNx:H薄膜，其中的SiNx(即氮化硅)起减反射作用，而H(即氢)可以起到氢钝化的作用。在现有的PECVD机台中，工艺流程中硅片所处的温度随时间变化曲线参见图1，具体的工艺流程为：硅片被固定在石墨框上，依次经过预热腔、工艺腔、冷却腔和出料腔，通常预热腔的主要作用是：给硅片进行预加热，从而使硅片在沉积氮化硅前，硅片带有一定的温度，但是，现有技术的氮化硅薄膜沉积的方法实现的氢钝化效果不理想，进一步也导致电池片的转化效率较低，有待进一步提高以满足实际应用的需求。
所述方法采用等离子体增强化学气相沉积设备在硅片表面沉积氮化硅薄膜，氮化硅薄膜的沉积过程中，包括硅片依次经过等离子体增强化学气相沉积设备的进料腔、预热腔和工艺腔的过程，控制进料腔和预热腔的温度均分别随时间延长而升高，记进料腔的低温度、进料腔的高温度、预热腔的低温度、预热腔的高温度。
生产厂家为了保证pcba生产质量，通常在出货前会用治具对pcba进行测试，但现有的键盘pcba测试都是挑选键盘矩阵的18～20个按键进行测试，如图1所示，这种测试方式就是在测试治具上安装18～20个微动开关，逐个按压治具上的微动开关检验pcba功能是否完好，测试复杂且效率低。这种测试方式仅仅是针对pcba上ic贴片或icbonding进行断路测试，pcba加工过程中ic部分i/o短路不良没法检测出来，键盘组装后会造成键盘连键不良，这样不仅影响生产良率，而且拆解重工会造成物料报废。
为实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案是：一种薄膜键盘pcba测试装置，其特征在于，包括上位机、测试治具和电源；所述测试治具包括内置测试板、电源接口、测试开关、上位机接口和探针接口，电源接口、测试开关和探针接口均连接于内置测试板，上位机接口通过治具探针连接于薄膜键盘pcba的usb接口探点；所述测试治具通过治具探针连接薄膜键盘pcba金手指，治具探针连接于探针接口，通过电源接口连接电源，通过上位机接口连接上位机；所述测试治具通过测试开关启动，对pcba进行测试，测试数据同步上传给上位机，上位机测试软件显示测试状态及测试结果。
所述内置测试板包括mcu、电源接口连接器、电压转换单元、治具探针连接器和若干选通开关单元；所述测试开关连接于mcu；所述电源接口连接器连接电压转换单元为mcu和若干选通开关单元供电；所述治具探针连接器引脚引出作为探针接口，并将pcba键行列分别连接于不同的选通开关单元输入端，选通开关单元公共端全部短接在一起；所述选通开关单元的使能端和选通控制端均连接于mcu，mcu控制pcba键行列的短路导通，测试数据同步上传给上位机，上位机测试软件显示测试状态及测试结果。
测试治具包括内置测试板、dc9v电源接口、测试开关s1、上位机接口和探针接口，电源接口、测试开关s1和探针接口均连接于内置测试板，上位机接口通过治具探针连接于pcba的usb接口探点。如果是2.4g或蓝牙类型的薄膜键盘，需要在测试治具上增加一个免对码接收器，免对码接收器接测试电脑的usb接口。
测试治具通过治具探针连接pcba金手指，治具探针连接于探针接口，通过电源接口连接电源，通过上位机接口连接上位机。测试治具通过测试开关启动内置测试板，对pcba运行测试程序，测试数据同步上传给上位机，上位机测试软件显示测试状态及测试结果。
内置测试板包括mcu、电源接口连接器j1、电压转换单元、治具探针连接器cn1和若干选通开关单元。测试开关s1连接于mcu，电源接口连接器j1连接电压转换单元为mcu和若干选通开关单元供电。
