PP 燕山石化聚丙烯C5908

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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体芯片通常被容纳（密封）在被称为封装的容器中，与外界隔离，以阻挡外界空气进入，使用诸如环氧树脂作为可固化树脂来进行安装在半导体器件的基板上。传递模塑法或压缩模塑法是热固性塑料的一种成型方法，模塑时先将模塑料在加热室加热软化，然后压入已被加热的模腔内熟化成型。作为制造半导体器件的通用方法，其中，将其上安装有半导体芯片等的基板设置为以在模具中的预定位置处放置可固化树脂，并将可固化树脂填充到模具中并固化。

为了促进封装从模具中脱模，可将脱模膜放置在模具的表面上与可固化树脂接触。在密封时，通过真空抽吸等将脱模膜拉长，因此，通常要求当通过模塑工艺使用脱模膜时，操作过程容易造成脱模膜形成褶皱。

etfe膜具有良好的化学稳定性能与防腐蚀性能、紫外线可见光穿透率高、抗拉抗撕裂强度高，理论上可作为脱模膜，应用于半导体封装，从而有效地降低热膨胀系数和翘曲以及大化导热系数的效应。在用可固化树脂密封时，有时会在脱模膜上局部施加载荷。例如，在传递模塑中，必须使可固化树脂更快地流动，以使可固化树脂在其流动期间不会被固化。另外，作为脱模膜，要求膜具有抗破损性，具备在密封面积大且均匀的情况下，即使被很大程度地拉伸，该膜也不会破裂；在局部施加强力的情况下，能完全均匀地伸长，且厚度均匀。

提供的具有优异抗断裂性和拉伸性etfe薄膜，为通过在etfe树脂中共混其他类型的另一种聚合物树脂，增加聚合物的空间聚集态和链段缠绕，调控etfe薄膜的结晶度，改善其力学性能。其中另一种聚合物树脂的mfr至多为50g / 10min，确保两种树脂能够均匀地共混，且至少为20g / 10min，这样加入后可以明显改善膜的均匀拉伸性。根据本发明可以制造耐断裂性和均一的拉伸性优异的膜，可以解决在传递模塑法过程中脱模膜的形变问题，提高半导体封装质量和效率。

在许多领域都表现出现巨大的应用潜力，在微电子领域可用作微电子技术中的接触器、柔性集成电路板、薄膜电容器等；在航空航天领域可用作航空器的保护外壳、太空中依靠太阳能工作的γ射线望远镜上的反射器和聚能器、太空中的大功率的广播频率天线等；另外还可用于电磁屏蔽过滤板、高活性催化以及杀菌涂层防静电导电涂层等。

传统的制备表面银化聚酰亚胺薄膜的方法包括：溅射镀膜法、物理气相沉积法(pvd)、化学气相沉积法(cvd)，这些方法虽然有效，但是操作复杂，条件苛刻，制备的产品界面粘结性非常差，因此严重限制了这些方法的进一步发展应用。

20世纪90年代出现了一种新的制备银化聚酰亚胺薄膜的方法，反化学气相沉积法，即原位自金属化法。该方法是把二酐和二胺经溶液缩聚制备的聚酰亚胺前驱体溶液(聚酰胺酸)和金属银的前驱体溶液混合在一起制成均一的溶液，然后流延成膜，并进行热处理，在热处理的过程中聚酰胺酸经热亚胺化反应原位形成聚酰亚胺基体，同时银盐被还原成金属银。该方法制备的产品界面粘结性能非常优异。然而该方法必须采用特殊的银前驱体(三氟乙酰丙酮银)才可实现高导电高反射表面银层的覆载，该银前驱体非常昂贵，而且化学稳定性差，需要现制现用；同时，采用该方法只能实现单面银化聚酰亚胺薄膜的制备，无法在聚酰亚胺上下表面同时形成双面银层，从而较大地限制了该方法的应用。

该方法利用聚酰亚胺大分子中含有不耐碱液的酰亚胺环的特点，使用碱液对聚酰亚胺薄膜进行表面处理，使其表面的一层聚酰亚胺水解开环形成聚酰胺酸盐，然后利用聚酰胺酸中的可反应活性基团—羧基与水溶性的银盐进行离子交换反应，生成聚酰胺酸的银盐化合物，从而将银离子引入到薄膜基体表层中，然后通过化学还原剂还原或者热处理使银离子还原，从而得到表面银化的聚酰亚胺薄膜。该方法可以获得优异的界面粘结性能，且可以一步制得双面银化的聚酰亚胺薄膜。但是该方法在实际的实施过程中大部分银离子在聚酰亚胺改性层内部被还原，不能迁移至表面以形成表面银层，从而造成银离子利用率较低，表面电阻较大，一般需要再进行电镀或化学镀降低表面电阻，才可满足实际的应用要求。