LLDPE天津联合聚乙烯0505

包含聚 硅氧烷、钼催化剂和由甲基含氢聚硅氧烷形成的V20交联剂系。2) Dow Corning (密歇根州，Midland)的水性X2-7720有机硅树脂组合物。由甲基 含氢聚硅氧烷形成，该甲基含氢聚硅氧烷含有甲基乙烯基聚硅氧烷和由钼聚硅氧烷形成的 X2-7720交联剂系。3)PCL(Phone-Poulenc Inc.，南卡罗来纳州，Rock Hill)的水性 PC-105 有机硅树

脂组合物。由甲基含氢聚硅氧烷形成，该甲基含氢聚硅氧烷含有甲基乙烯基聚硅氧烷和由 钼聚硅氧烷形成的PC-95的催化剂成分。4) PCL PC-107水性有机硅树脂组合物(与PC-105类似)。含有上述PC-95交联 剂。5) PCL PC-188水性有机硅树脂组合物(与PC-105类似)。含有上述PC-95交联 剂。这些水系的热固化性有机硅树脂组合物可通过加入去离子水等适当调节固形成 分浓度，作为涂剂使用。[硅烷偶联剂]本发明的脱模层进一步优选含有硅烷偶联剂。硅烷偶联剂优选具有与聚酯树脂和 /或有机硅树脂组合物结合的反应基团的有机硅低分子化合物，优选所述反应基团具有甲 氧基、乙氧基、硅烷醇基、乙烯基、环氧基、(甲基)丙烯基、氨基、巯基、氯基、羟基、羧基等的 至少1种以上的有机硅低分子化合物。所述硅烷偶联剂的含量相对于脱模层的固形成分重量优选0. (质量)以上至 20% (质量)，进一步优选(质量)以上10% (质量)以下，特别优选3% (质量)以 上7% (质量)以下。通过使含量在上述数值范围内，可以提高脱模层的粘附性。[表面活性剂]本发明的脱模层优选相对于脱模层的固形成分重量含有0. 5% (质量)以上10% (质量)以下的表面活性剂。通过使脱模层以上述数值范围的量含有表面活性剂，可以抑制 卷绕卷状脱模薄膜时的剥离静电、以及从脱模薄膜上剥离陶瓷片时的剥离静电。另外，制备 积层陶瓷电容器时，可以抑制内部电极的位置偏离。并且在涂剂中，通过添加表面活性剂， 涂剂对聚酯薄膜表面的湿润性良好，其结果不仅可以抑制涂剂的局部剥落缺陷(!、欠 点)等，可获得均勻的涂膜，而且还可以抑制剥离陶瓷片时产生的针孔缺陷。基于上述观点，以脱模层的总干燥重量为基准，表面活性剂的含量更优选为1. 0% (质量)以上7.0% (质量)以下，特别优选为2.0% (质量)以上5.0% (质量)以下。含 量低于0.5% (质量)时，剥离静电升高。另外，存在涂剂对聚酯薄膜表面的湿润性不足的 倾向。而超过10% (质量)时，对陶瓷片的剥离力存在重剥离的倾向，不优选。表面活性剂可以是离子系表面活性剂(阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、两性离子系表面活性剂)和非离子系表面活性剂(非离子系表面活性剂)。其中优选非 离子系表面活性剂。使用阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、两性离子系表面活性 剂等离子系表面活性剂时，这些表面活性剂对于用于形成脱模层的有机硅树脂组合物来说 成为催化剂毒物，可能无法使有机硅树脂组合物充分固化。非离子系表面活性剂可以例举聚氧乙烯型、多元醇脂肪酸酯型、多元醇烷基醚型、 含氮型等的表面活性剂，以及非离子系的有机硅系表面活性剂、非离子系的氟系表面活性剂等。聚氧乙烯型表面活性剂可例举聚(氧乙烯)烷基醚、聚(氧乙烯)烷基苯基醚、 聚(氧乙烯)聚(氧丙烯)烷基醚、聚(氧乙烯)脂肪酸酯、聚(氧乙烯)失水山梨醇脂肪 酸酯等。其中，聚(氧乙烯)烷基醚优选例举聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯肉豆蔻基醚、 聚氧乙烯鲸蜡基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯油基醚等具有碳原子数12以上的烷基的 聚(氧乙烯)烷基醚。所述烷基可以是直链状也可以是支链状。多元醇脂肪酸酯型表面活 性剂可例举丙二醇脂肪酸酯、甘油脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、失水山梨醇脂肪酸酯、蔗糖 脂肪酸酯等。多元醇烷基醚型表面活性剂可例举烷基多苷(7 > * > f 'J ‘”矢、> K ) 等。含氮型表面活性剂可例举烷基二乙醇酰胺、烷基氧化胺等。有机硅系表面活性剂可例举聚醚改性有机硅、聚甘油改性有机硅等。所述改性有 机硅的结构分类为支链改性型、两末端改性型(ABA型)、单末端改性型(AB型)、两末端支 链改性型、直链嵌段型(ABn型)、分支型等，可以是任一类结构。作为本发明中的表面活性剂，其中，优选聚氧乙烯型表面活性剂、有机硅系表面活 性剂。它们难以成为有机硅树脂组合物的催化剂毒物，还可以表现出足够的湿润性。特别 优选有机硅系表面活性剂，其更加难以成为有机硅树脂组合物的催化剂毒物，可以使脱模 特性更为优异，还可以使防剥离静电的提高效果进一步提高。对本发明中的脱模层的厚度(即干燥后的厚度)没有特别限定，优选为20nm以上 90nm以下。通常如果低于20nm，则难以发挥轻剥离力等的作为脱模层的效果，而超过90nm 时，应与费用相应的效果减少。〈脱模薄膜的用途〉本发明的脱模薄膜可作为树脂片、陶瓷片等片成型用薄膜，或者标签用、医疗用、 办公用品用等的粘贴用薄膜的隔层(一夕一)使用。特别是本发明的脱模薄膜在陶瓷片制备时可充分满足脱模薄膜所要求的性能，因 此可适合作为陶瓷片制备用的载体薄膜使用。若使用本发明的脱模薄膜制备陶瓷片，则可 精度良好地获得薄膜陶瓷片，所得薄膜陶瓷片伴随小型化、大容量化，可适用于要求内部电 极多层化的积层陶瓷电容器。陶瓷片的制备中，将准备的陶瓷浆料涂布在本发明的脱模薄膜的脱模层表面，干 燥除去陶瓷浆料中所含的溶剂即可。对陶瓷浆料的涂布方法没有特别限定，可以采用以往 公知的涂布方法。例如可采用通过逆辊涂布法涂布将陶瓷粉末和粘合剂等分散于溶剂中所 得的陶瓷浆料，通过加热干燥除去溶剂的方法。对所使用的粘合剂没有特别限定，例如可以 使用聚乙烯醇缩丁醛等。对所使用的溶剂也没有特别限定，例如可以使用乙醇、甲苯等。

在脱模薄膜 卷中难以发生卷绕偏离或皱纹。维式硬度是使用相对面夹角为136度的金刚石正四棱锥压头，在试验面上压出棱 锥形的压痕，将此时的载荷除以由压痕的对角线的长度求出的表面积，所得的商为维 氏硬度，按照下述式计算。Hv = (2 · P · sin(a/2))/d2P 载荷(kg)，d 压痕的对角线长度的平均(mm)，α 相对面夹角a = 136度，因 此上式如下。Hv = 1. 854XP/d2通常，将薄膜卷绕成卷状，则薄膜厚度较厚的部分由于卷绕直径增大，导致卷绕过 紧，可能产生所谓的条带状的缺陷。所述部分中，薄膜拉伸，薄膜的平坦性受损。该倾向随 着卷表层的维式硬度(Hv)提高而显著。即，卷表层的维式硬度(Hv)超过450时，卷绕力过 强，薄膜的拉伸过大，薄膜的平坦性变差。基于上述观点，卷表层的维式硬度(Hv)的上限优 选为430以下，进一步优选为420以下，特别优选为410以下。而卷表层的维式硬度(Hv) 过低时，有容易发生卷绕偏离的倾向，优选在不发生该问题的程度下尽量低。从上述观点可 知，卷表层的维式硬度(Hv)的下限优选为340以上，进一步优选为360以上，特别优选为 380以上。上述卷表层的维式硬度(Hv)可通过调节卷绕脱模薄膜时的卷绕张力或夹持压力 (二 7 圧力)等的卷绕条件来实现。卷绕张力必须是使初始张力为49N/m以下。通过使初始张力在上述数值范围，可 以使卷表层的维式硬度(Hv)为450以下。另外，卷绕中卷入的空气量适量，可以降低薄膜厚 度偏差的影响，即，可以抑制卷绕过紧，平坦性更为优异。还可以抑制卷绕偏离。初始张力 过高时，卷表层的维式硬度(Hv)有过高的倾向。卷绕中卷入的空气量存在变少的倾向，平 坦性有变差的倾向。基于该观点，初始张力的上限优选为48N/m以下，进一步优选为47N/m 以下。另外，初始张力过低时，卷绕变得不稳定，存在薄膜容易变成蛇行的倾向，存在卷端面 不整齐，或者产生皱纹，或者切裁不良的倾向，优选在不发生这些问题的程度下尽量低。基 于上述观点，初始张力的下限优选为30N/m以上。