天津中沙聚丙烯EP548R高熔指抗冲强度高

薄膜构件在每压接一个半导体芯片时要更换为新的薄膜构件。其结果，现有技术中，必须在半导体芯片的抽吸之前，在薄膜构件上形成抽吸用的孔。此处，相比于对半导体芯片进行加热及加压以接合至被封装体所需的时间，薄膜构件的开孔或薄膜构件的进给所需的时间要耗费数倍～十倍。因此，专利文献1等的现有技术导致了节拍时间(takttime)的增加。

再者，在专利文献2中，公开了一种将树脂薄膜(保护薄膜)与接合工具分离地设置的封装装置。然而，专利文献2的封装装置中，树脂薄膜是用于保护芯片(半导体芯片)不受接合工具的振动影响，而非用于防止粘着材料向接合工具的附着。另外，虽然专利文献2的接合工具已对暂时放置的芯片进行按压，但并非是以抽吸来保持暂时放置前的芯片。因此，专利文献2的技术难以适用于以一个封装头来进行半导体芯片的暂时压接及正式压接的封装装置。

因此，本说明书中，公开一种封装装置，其是以一个封装头来进行暂时压接处理及正式压接处理的封装装置，且可进一步缩短节拍时间。

所述封装装置的特征在于包括：接合载台，载置所述基板；基台，支撑所述接合载台；封装头，进行暂时压接处理与正式压接处理，所述暂时压接处理为对所述半导体芯片抽吸保持并暂时压接在所述被封装体的处理，所述正式压接处理为对经所述暂时压接的半导体芯片进行正式压接的处理；薄膜配置机构，设于所述接合载台或所述基台，在所述正式压接处理时，使保护薄膜介隔于经所述暂时压接的半导体芯片与所述封装头之间；以及控制部，控制所述封装头及所述薄膜配置机构的驱动，所述薄膜配置机构包括：薄膜送出机构，具有架设有所述保护薄膜的一对辊，所述薄膜送出机构依序送出新的保护薄膜；以及薄膜移动机构，使所述保护薄膜相对于所述基板而沿水平方向移动。