天津中沙聚丙烯EP5075高熔指抗冲强度高

由于保护薄膜与封装头分离，因此不需要保护薄膜的开孔。其结果，可减少节拍时间，且可有效地防止因粘着材料造成的封装头的污染。

所述控制部也可控制所述薄膜移动机构，使所述保护薄膜在所述暂时压接处理时，位于在水平方向上离开所述半导体芯片进行暂时压接的封装分区的退避位置，而在所述正式压接处理时，位于作为正式压接对象的半导体芯片的正上方的居间位置。

通过设为所述构成，在暂时压接处理时，防止保护薄膜与封装头的干涉，在正式压接处理时，保护薄膜介隔于封装头与半导体芯片之间，因此可有效地防止因粘着材料造成的封装头的污染。

另外，所述薄膜送出机构也可在所述居间位置，以所述保护薄膜覆盖多个封装分区上方的方式而架设有所述保护薄膜，若在所述保护薄膜所覆盖的所有所述多个封装分区中，所述半导体芯片的正式压接结束，则所述控制部驱动所述薄膜移动机构，使所述保护薄膜移动至覆盖新的多个封装分区上方的位置，并且所述控制部驱动所述薄膜送出机构而将所述保护薄膜进给与所述多个封装分区相应的距离。