中天合创聚丙烯K8003抗紫外线聚丙烯

由于成膜板的使用次数增加，其表面的粒子附着将会下降。为了保证成膜过程中，原材料粒子的附着性能，即便于薄膜附着以及形成，在所述成膜板上形成隔离层，所述隔离层作为所述成膜板的替代附着层，即薄膜附着且形成于所述隔离层上，其中，所述隔离层的材质包括sinx和/或siox。为了保证所述隔离层具有较强的附着性能，对所述成膜板上的所述隔离层进行清洗工艺的处理，首先将所述成膜板通过euv(equivalentultraviolet,紫外线)清洗单元，对所述隔离层表面进行紫外线光刻处理，即使得所述隔离层的表面更加地平整，之后将所述成膜板依次通过毛刷、二流体喷淋以及气刀等清洗单元，这样，使得所述隔离层表面的残留粒子脱离，从而使得所述隔离层表面的附着性能得到提升。此外，所述隔离层再清洗工艺中，必须避免通过空气等离子体清洗单元，避免造成所述隔离层表面的等离子缺陷，即避免造成所述隔离层表面的附着性能降低。

为了保证薄膜的均匀性，请参阅图3，所述成膜腔室10包括腔体11、成膜板12以及背板13，所述背板用于与直流电源dc连接，所述工艺气体沿a方向进入所述成膜腔室，分子泵或冷泵的抽出的残留气体沿b方向从所述成膜腔室内抽出，所述背板上设置有靶材14，所述背板远离所述成膜板的一面设置有磁铁15，设置合适的磁铁参数，使得电子撞击氩原子之后形成的二次电子在电磁场的作用下漂移，即使得二次电子与氩原子撞击次数增加，从而使得靶材的沉积速率提升，而在多次撞击之后，二次电子的能量消耗殆尽。二次电子的运动规律直接影响到成膜的均匀性，而二次电子的运动规律又与电磁场的作用有关，即二次电子匀速运动，则使得成膜均匀，反之，则薄膜厚度不一。在本实施例中，电场力是固定不变的，通过设置磁铁参数来调整二次电子的运动规律，磁铁参数通常采用加速-匀速-减速过程进行控制，使得磁场与电场均匀分布在靶材表面，从而使得二次电子在成膜区域内保持匀速，这样，使得溅射出来的靶材原子在所述成膜板上的沉积速率相同，即保证了成膜的均匀性。