HDPE天津中沙聚乙烯HD5502TA

定位输送机设在气泡膜传送区的前部，定位输送机和气泡膜缠绕区均为上下相对应的两层式结构；定位输送机的上层设有对薄膜卷材实现输送的输送带；气泡膜缠绕区的后部设有气泡膜卷，气泡膜缠绕区上层的台面板为活动式结构，薄膜卷材从台面板落入下层的同时实现卷覆；卷材换位装置设在气泡膜缠绕区下层的出口端；保护盖胶带缠绕区设在卷材换位装置的后部，码垛存储区设在保护盖胶带缠绕区的下部。

定位输送机包括框架及设在框架顶部的输送带，框架底部设有步进电机和丝杠传动系统，框架通过步进电机和丝杠传动系统安装在纵向设置的导轨上；输送带的前后两侧分别设有进入检测装置、离开检测装置和激光测距装置。

在本实施例中，叠片夹紧上料模组22包括滑动配合在x轴移动模组20上的移动板26，移动板26上设置有开合气缸27，开合气缸27上配合设置有夹爪28，夹爪28上配合设置有隔板29。

用作减反射层W便降低其 下的Ag层的反射率，进而获得具有更高光透过率的透明导电薄膜;用作该介质顶层的材料 可W是半导体或介电材料，包括铜锡氧化物(IT0)、渗侣氧化锋(AZ0)、渗嫁氧化锋化Z0)、氧 化锡（Sn〇2)、氧化铁(Ti〇2)、氧化鹤(W化）、氧化钢(Mo〇3)等。在折射率合适的条件下优选透 明导电氧化物材料，W便使多层结构透明导电薄膜具有更好的纵向（基底法线方向）导电 性。在CuOx层与基底之间沉积一层合适折射率和厚度的介质底层，可W进一步减少反射进 而增加整个多层结构薄膜的光透过率，提高薄膜的光电性能。作为减反射层的介质顶层和 介质底层的厚度一般为20 nm~60nm，具体厚度与所选介质层材料的折射率W及具体应用 时要求高光透过率的波长范围有关，通常存在一佳的介质层厚度。

本发明中的多层透明导电薄膜结构还可W进一步增加其它功能层，具体选 择什么材料取决于目标应用领域;如:增加石墨締、超薄金属薄膜、P抓OT: PSS或碳氧化娃高 阻隔薄膜等到多层结构透明导电薄膜上面，W赋予其其它的功能性质，如高或低的功函数， 提高抗水氧渗透性、化学稳定性和热稳定性等。例如，在需要高功函数的顶层时，可W在上 述多层透明导电薄膜上沉积一层薄的儀层或金层;而在需要低功函数的顶层时，可W沉积 薄的Ti或Al等膜层;也可W在Ag层上直接沉积W化层或Mo化层，其可W同时作为防反射层和 高功函数匹配层。

多层透明导电薄膜结构中的CuOx层、Ag层、底层和顶层等各膜层的制备，均可 W利用本行业通用的真空锻膜技术来实现，包括磁控瓣射、电子束蒸发、热蒸发、脉冲激光 沉积等真空锻膜技术，其中，从便于薄膜结构控制和大规模工业生产角度考虑，优选磁控瓣 射和电子束蒸发锻膜技术。

本实用新型包括底板1，底板1上设置有薄膜缠绕模组2，薄膜缠绕模组2包括薄膜缠绕基座3，薄膜缠绕基座3上设置有收膜模组4、缠绕平台5、回转驱动模组6及叠片下压模组7，收膜模组4及叠片下压模组7均与缠绕平台5相配合，回转驱动模组6上配合设置有回转体8及薄膜放置件9，回转体8中开有回转腔10，收膜模组4及缠绕平台5均位于回转腔10的中部，回转腔10的侧端开有与薄膜放置件9相配合的薄膜进口11。相对于传统技术存在缠膜力度不均匀、叠片位移等不良状况，在本实用新型实施例中，薄膜缠绕模组2配置于对叠片进行薄膜缠绕，使用时，薄膜放置件9的薄膜通过薄膜进口11放置在收膜模组4上，将叠片放置在缠绕平台5上，进一步使得叠片下压模组7下压在叠片的极耳上，进一步回转驱动模组6带动回转体8进行旋转，使得薄膜放置件9绕着缠绕平台5的叠片进行旋转，使得薄膜缠绕在叠片上，缠绕到后一圈的过程中，收膜模组4扯断薄膜后进一步完成缠绕，薄膜缠绕模组2的自动设计使得本实用新型能够提高生收膜模组4包括收膜气缸12，收膜气缸12的活动端配合设置有收膜推杆13，收膜推杆13的外侧配合设置有压块14，压块14位于缠绕平台5的下方。薄膜开始缠绕圈时，收膜气缸12推动收膜推杆13及压块14，使得薄膜的圈缠在收膜推杆13上，进一步收膜气缸12拉回收膜推杆13及压块14，使得收膜推杆13及压块14不影响薄膜的缠绕，同时收膜推杆13及压块14扯断薄膜并压紧，薄膜缠绕到后一圈的过程中，收膜气缸12推动收膜推杆13及压块14，使得压块14不再压紧薄膜，使得薄膜的后一段能够缠绕在叠片上，从而完成薄膜缠绕，薄膜上设置有如保鲜袋的分隔线，由于每种类型的叠片缠绕圈数是保持不变的，因此薄膜上的分隔线使得收膜推杆13及压块14能够刚好扯断薄膜的分隔线，从而易于扯断。

叠片下压模组7包括下压气缸15，下压气缸15的活动端设置有压板16，压板16位于缠绕平台5的上方。下压气缸15推动压板16压在叠片的极耳上。

回转驱动模组6包括驱动电机17、转动盘18及若干个传动辊19，若干个传动辊19传动配合在转动盘18的外侧，驱动电机17与其中一个传动辊19相传动，回转体8设置在转动盘18上。驱动电机17带动其中一个传动辊19进行传动，进一步使得转动盘18能够带动回转体8转动。

底板1上还设置有均呈x向设置的x轴移动模组20及第二x轴移动模组21，x轴移动模组20上滑动配合有叠片夹紧上料模组22，第二x轴移动模组21上滑动配合有旋转气缸，旋转气缸上配合设置有直线移动模组24，直线移动模组24上滑动配合有叠片运输模组25，叠片运输模组25与叠片夹紧上料模组22相配合，薄膜缠绕模组2配合设置在第二x轴移动模组21的末端。叠片夹紧上料模组22配置于夹紧叠片，并进一步通过x轴移动模组20上进行运输，再进一步直线移动模组24带动叠片运输模组25在y轴进行直线运动，使得叠片运输模组25能够夹紧叠片，进一步旋转气缸带动直线移动模组24进行旋转，使得叠片运输模组25呈x轴方向设置，进一步通过第二x轴移动模组21将叠片运输模组25及叠片运输到缠绕平台5上进行薄膜缠绕。